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宇航志達(dá)芯片研發(fā)老化恒溫恒濕試驗(yàn)箱構(gòu)造美觀,高效安全,用途廣泛高低溫試驗(yàn)箱是航空,汽車,家電,科研等領(lǐng)域的測試設(shè)備,用于測試和確定電工,電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫,低溫,或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。
宇航志達(dá)芯片研發(fā)老化恒溫恒濕試驗(yàn)箱
技術(shù)參數(shù)：
1、型號(hào)：Y-HU-150G
2、內(nèi)箱尺寸：寬400×高500×深400mm
3、外形尺寸：寬650×高1550×深1010mm
4、溫度范圍：低溫-70℃～高溫150℃
5、濕度范圍：標(biāo)準(zhǔn)型（20%～98%RH）
6、溫度解析度：0.01℃
7、溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃
8、濕度波動(dòng)度：≤±2.0%RH
9、溫度均勻度：±2.0℃
10、濕度偏差：75%R.H以下±5.0%RH、75%R.H以上+2.0/-3.0%RH
11、升溫速率：約1.0℃～3.0℃/min
12、降溫速率：約0.8℃～1.3℃/min
13、電源要求：AC220V/50HZ
滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
⒈ GB11158 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
⒉ GB10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
⒊ GB10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
⒋ GB/T10586-89 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
⒌ GB/T2423.1-2008 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法
⒍ GB/T2423.2-2008 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法
⒎ GB/T2423.3-2006 濕熱試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法
⒏ GB/T2423.4-2008 交變濕熱試驗(yàn)方法
⒐ GB/T2423.22-2002 溫度變化試驗(yàn)方法
⒑ IEC60068-2-1.1990 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法
⒒ IEC60068-2-2.1974 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法
⒓ GJB150.3 高溫試驗(yàn)
⒔ GJB150.4 低溫試驗(yàn)
⒕ GJB150.9 濕熱試驗(yàn)